【MOBIO】大学・高専合同研究シーズ発表会『計測・センシング編』

　好評の「MOBIO産学連携オフィス　テーマ別大学・高専合同シーズ発表会」、今年度第二弾は『計測・センシング』をテーマに開催します。
　発表会は10人の研究者から各15分のシーズ発表のほか、研究者と直接意見交換できるシーズ展示、交流会を実施、ものづくり中小企業の技術開発にお役に立つ内容となっています。

【日　時】平成30年7月27日（金）14:00～19:00（受付13:30～）
　　　　　シーズ発表14:00～17:00　シーズ展示17:05～17:55、
　　　　　交流会18:00～19:00
【会　場】クリエイション・コア東大阪
　　　　　南館3階　クリエイターズプラザ　技術交流室
　　　　　（東大阪市荒本北1-4-1）
【発表大学】関西大、大阪工業大、神戸大、摂南大、府大高専、大阪産業大、
　　　　　　奈良先端大、和歌山大、福井大、米子高専（発表順）
　　　　　　＊発表シーズの詳細は下記URLを参照ください
　　　http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/docs/300727_syousai.pdf
【定　員】100名程度（先着順・要事前申込）
【参加費】無料（交流会は1，000円/人）
【申込み】下記URLからお申込みください。
https://www.shinsei.pref.osaka.lg.jp/ers/input.do?tetudukiId=2018060054
【問合先】MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）
　　　大阪府 商工労働部 中小企業支援室 ものづくり支援課　担当：中川、椿野
　　　　　TEL：06-6748-1055　FAX：06-6748-1062
　　　　　E-mail:sangaku@gbox.pref.osaka.lg.jp

詳しくは、ＭＯＢＩＯのホームページをご覧ください。
http://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/001614.html