【HAB研】第35回アナログ技術トレンドセミナ（旧；高周波・アナログ半導体技術セミナ）のご案内

■テーマ：「パワーモジュール放熱技術の動向」
■日　時：　平成26年7月15日（火）14：00～17:00
　　　　　（セミナ終了後、交流会が行われます。）

■場　所：京都テルサ　西館3階　第2会議室
■内　容：
　基調講演「パワーモジュールの放熱設計と信頼性」
　　　加柴　良裕　氏（三菱電機株式会社　生産技術センター　主管技師長）

　講　演「各種接触熱抵抗低減材料の有効熱伝導率測定法と
　　　　　ヒートパイプ式高性能空冷ヒートシンクの開発事例紹介」
　　　大串　哲朗　氏（広島国際大学工学部情報通信学科客員教授）

　講　演「未定」
　　　西村　隆　氏（三菱電機株式会社　先端技術総合研究所）

■参加費：講演会HAB研会員・NEDIA会員は無料、非会員は5,000円
　　　　（交流会　会員・非会員とも2,000円）　

◆詳細、お申込についてはこちらをご覧ください。
　　URL; http://www.npo-hab.org/050.html