【HAB研セミナ】12/4 開催　５G無線通信システムの動向

□テーマ： 「５G無線通信システムの動向」
□日　時：　平成30年12月4日（火）　14:00～17:00
□基調講演「５G移動体通信とハードウエアブレークスルー技術」　
　　　　　　本城　和彦　氏（国立大学法人　電気通信大学　名誉教授）

講演「５Gと次世代モバイルアクセスに向けた高周波技術とデバイスへの期待」
　　　金子　友哉　氏
　　　（日本電気㈱　ワイヤレスネットワーク開発本部　主席主幹）

講演「ソフトバンクの創る５G」
　　　岡廻　隆生　氏
　　　（ソフトバンク㈱　技術戦略統括 先端技術開発本部 先端技術部 部長）

□参加費： 講演会　HAB研会員は無料、非会員は5,000円　交流会　会員・非会員とも2,000円
□主催： NPO法人　高周波・アナログ半導体ビジネス（HAB）研究会
□参加お申込み：下記URLよりお申込下さい。
UPL; http://www.npo-hab.org/050.html　 (最新情報を随時、掲載しております。)
　※定員（60名）に達し次第、締切らせていただきます。
　※申込み締切は平成30年11月27日（火）です。


アナログ、デジタル、CDMA、WCDMAと通信方式の進展とともに高速化、大容量化することで進化してきた移動体通信は社会インフラの基礎となり、スマホを通じてユビキタス社会はリアルなものとなりました。このような移動体通信技術は今後期待されるBig Data処理、AI、自動運転、センサーネットワークなどの社会実装のネットワーク基盤となっていくことが期待されています。これが第五世代移動体通信（５G）が狙う世界です。そこで今回のアナログ技術トレンドセミナでは、「５G無線通信システムの動向」をテーマとして取り上げることにしました。
今回のセミナの基調講演を、５Gのハードウェア、デバイス、又はシステム応用の分野で活躍されている著名な講師陣にお願いすると共に、５G開発の課題や、将来像についてご紹介頂こうと思います。
「５G技術」に関する最新のトレンド情報を共有すると共に、活発なご議論を期待し、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。