2月20開催　京都レーザーテックオープンディ・３Ｄプリントセクション

このたび，最先端技術を担う人材の育成のための技術交流の一環といたしまして，レーザー加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象に，先端光加工プロジェクトが保有する技術を公開し，見て，知って，触れていただける「京都レーザーテックオープンディ・３Ｄプリントセクション」を開催いたします。多くの皆様の御参加をお待ちしております。

■日時：2018年2月20日（火）13時30分～16時45分（13時より受付開始）
　　　　　　　 　　（交流会　17時00分～18時00分）

■会場：京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ　2F　会議室
　　　　（京都市西京区御陵大原1－30　桂イノベーションパーク内）
　　　　　http://www.t.kyoto-u.ac.jp/ja/access/katsura

■プログラム
　前半：・3Dプリント技術に関する概要説明
　　　　・3Dプリンタおよびその周辺機器の説明
　後半：　操作体験およびプロジェクト保有機器群見学ツアー
　（※操作体験では微粒粉末材料を取り扱います。主催者側で防塵対策を講じますが，衣服等に付着するおそれがありますこと予めご承知おきください）

■参加費　：無　料（交流会1,000円）
■定　員　：20名　（先着順）
■応募資格：レーザー加工技術に関心をお持ちの事業者様

■申込方法：
　info@laserprocessing.jp　宛てにメールでお申し込みください。
　メールタイトル「オープンディ参加希望（3Dプリント）」と表記のうえ
　1. 氏名　2. 所属機関名・役職　3. 連絡先（電話番号，E-mail アドレス）
　4. 交流会参加の可否
　以上4点について記載をお願いいたします。

■お問合せ：次世代レーザープロセッシング技術研究組合　事務局
　　　　　（担当: 広本・亀谷）　http://www.laserprocessing.jp/

■主　催　：次世代レーザープロセッシング技術研究組合，
　　　　　（公財）京都高度技術研究所，京都市