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【開催迫る】白物家電(冷蔵庫)、パワコン、産業用ロボットの技術ニーズ・技術課題説明会 <京都リサーチパーク・I2事業>

京都リサーチパーク(株)産学公連携部

公開日: 2014/10/20
  • その他

製品メーカから見た要素技術に係るニーズを発信する、『I2スクエア2014:パワーエレクトロニクス分野 技術ニーズ・技術課題説明会』を10月27日(月)14時から開催いたします。

シャープ(株)の家庭用冷蔵庫に係る技術ニーズ、富士電機(株)の太陽光パネルのパワーコンディショナに係る技術ニーズについて説明していただきます。また、特別講演として、(株)安川電機の産業ロボットに係る技術課題等お話しいただきます。
これからも市場拡大が見込まれている白物家電や、省エネ社会には欠かせないパワーコンディショナについて、技術ニーズだけでなく、開発の歴史や現状と課題など、情報発信もしていただきます。

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開催日時:2014年10月27日(月)14:00~17:50(予定)
開催会場:京都リサーチパーク東地区1号館 4階 サイエンスホール
参加費 :無料(ただし、交流会はお一人様3,000円)
対 象 :電子・エネルギーシステム関連の研究機関・企業の皆様
定 員 :定員120名(定員に達し次第、受付締切)
詳 細 :http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00071

参加お申し込み方法: 下記の申し込みフォームに必要事項をご記入の上、お申し込みください。
https://business.form-mailer.jp/fms/5f71c06f35495

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◆主な対象分野・関連技術◆
パワー半導体、高周波リアクトル、高周波キャパシタ、高周波絶縁、難着霜材料・結露対応材料(金属、樹脂、セラミックス、複合材)、センシング(水分、霜、耐久性、低コスト)、流体弁(耐久性、低コスト、低騒音)、 高放熱材料・高耐熱材料・高耐食材料(金属、樹脂、セラミックス、誘導体、磁性体)、接合、接着、絶縁、表面処理、その他加工技術 等
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開催が迫り、残席も少なくなってきておりますが、是非この機会をご活用ください。ご参加お待ちしております。