「第5回 自動車用途コンポジットシンポジウム(10/26)」参加申し込み受付け中

同志社大学より、本学先端複合材料研究センターが学・協会とともに主催しま
す「第5回自動車用途コンポジットシンポジウム」を案内させていただきます。
当センターは、2013年度文部科学省私立大学戦略的研究基盤形成支援事業に採
択され、ナノ繊維・粒子を適用した新規な複合材料機能の開発を目指した新し
い研究プロジェクトに取り組んでおります。本シンポジウムでは、2件の基調
講演（「超薄肉軽量バンパの開発」(マツダ(株)),「直接射出成形法による炭
素繊維高強度製品製造技術」(東芝機械(株)）の他、一般講演7件、ポスター約
25件の研究発表が予定されています。
現在、先端複合材料研究センターでは、聴講参加の受付を行っております。
皆様のご参加をお待ち致しております。

開催日 　2013 年 10 月 26 日（土）, 9:55～17：45
会 場 　 同志社大学（今出川校地）寒梅館
　　　　　地下鉄「今出川」駅から徒歩1分
参加費 　一般： 20,000円
　　　　 共催・協賛学・協会会員： 8,000 円
主 催 　(社)日本材料学会・複合材料部門委員会，SAMPE Japan・
　　　　　コンポジット委員会，同志社大学先端複合材料研究センター
協 賛 　(社)自動車技術会関西支部，(社)プラスチック成形加工学会関西支部
お申込み・お問合せ
　　　　同志社大学先端複合材料研究センター事務局
　　　　E-mail: rdccm@mail.doshisha.ac.jp
　　　　申込用紙，プログラムの詳細はホームページ：　
　　　　　http://rdccm.doshisha.ac.jp/を参照ください。