第2回パワーエレクトロニクス　材料・プロセス・応用研究会

本研究会は経産省近畿経済産業局、京都府中小企業技術センター、京都リサーチパーク(株)が共催して、パワーエレクトロニクスにおける『材料』『プロセス』『応用』の3つのステージからみたパワー半導体の実装技術について知見を深めることを目的としています。サプライチェーンを意識したものづくり、実装技術開発に活用していただける情報発信を目指します。第2回は「プロセス」をテーマに、デバイスやモジュール、または最終製品のメーカから見た実装技術の課題と今後の期待などについて現状や課題、事例を紹介します。

◇日時　11月24日(火)14:00～17:00（講演後、名刺交換会）
◇場所　京都リサーチパーク東地区 KISTIC 2階 イノベーションルーム
◇対象者　パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業
◇参加費　無料
◇講演内容
『パワーエレクトロニクス向け素子接合の課題と対応』
(株)日立製作所　研究開発グループ　宝蔵寺裕之氏
『パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題』
三菱電機(株) 生産技術センター 主管技師長　加柴良裕氏
◇締切り　定員に達し次第
◇詳細・申込　http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00114