【申込受付中】第11回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナー(12月12日)
同志社大学
- その他
第11回目の今回は、“ものづくり”をテーマに、ものづくりに関する独自技術にフォーカスをあてたセミナーを開催いたします。
【日時】 2014年12月12日(金)
≪第一部≫ 14:00~16:50 ≪第二部≫ 17:00~18:00
【場所】 クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B (東大阪市)
【内容】
≪第一部≫
14:00~ 開会挨拶
橋本 雅文 (同志社大学 リエゾンオフィス所長)
14:05~ 基調講演
「ものづくり企業の今後のかじ取り ~企業連携による価値創造~」
和泉 康夫 氏 (株式会社新日本テック 代表取締役社長)
15:20~ シーズ発表1
「ネットワーク構造を有する調和組織制御による複合金属材料の開発」
藤原 弘 (同志社大学 理工学部 機械システム工学科 准教授)
16:10~ シーズ発表2
「環境知能的モノづくり観 -情報化時代に考えたいこと-」
外村 佳伸 氏 (龍谷大学 理工学部 情報メディア学科 教授)
≪第二部≫
17:00~ 懇親交流会
【主催】 龍谷大学(龍大エクステンションセンター〈REC〉)
同志社大学(リエゾンオフィス)
【参加費】 無料
【申し込み方法】
下記URLの申し込みフォームよりお申し込みください。
http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2014/1106/news-detail-373.html
または、参加申込書をダウンロードしていただき、
必要事項をご記入のうえ、FAXにてお申し込みください。
FAX:0774-65-6773