ビッグデータとセンシング

センシング技術応用セミナー[ビッグデータとセンシング]
日時：平成２５年６月１４日（金）　１０：００～１６：２０
会場：（株）島津製作所　関西支社マルチホール(大阪駅からすぐ)

■定員：６０名（先着順）

■参加費（テキスト代・消費税を含む）
　主催・共催団体会員９千円、一般１万円、学生３千円

1.「センサの簡単設置とメンテナンス性向上の事例紹介」
2.「光ファイバセンサによる構造物の健全監視」
3.「応力発光による構造物の損傷診断」
4.「家庭における電力・環境データの活用とセンシング」
5.「 M2Mにおける無線通信デバイス分野の取り組みと課題」
製品技術紹介：「ビッグデータ時代に求められる
　　　　　　　　　　　　データ利活用の『仕組み』とは」

■申し込み先　　　　　　　　　　　　　 　　　　
　大阪府技術協会　　　　　　 　　
　　TEL：0725-51-2541、FAX：0725-53-2332　　 　
　　E-mail：yamanaka@dantai.tri-osaka.jp

■問い合わせ先
　センシング技術応用研究会　　　　
　　TEL ：0725-51-2534、FAX：0725-51-2597
　　E-mail：sstj@dantai.tri-osaka.jp
　　URL： http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/