『パワエレ分野　技術ニーズ・技術課題説明会』～I2 Square 2014

新事業創出をめざし技術開発の方向性を探る契機とするパワエレ分野の技術動向および製品メーカによる次世代ニーズを発信。
大阪大学菅沼克昭教授より技術動向についてお話しいただきます。また(株)安川電機が一般産業用パワエレ機器等についてご講演、シャープ(株)が家庭用冷蔵から、富士電機(株)はパワコンからみた材料や要素技術課題についてお話しいただきます。大阪大学舟木剛教授による参加者に向けたニーズ総括もあります。
ご参加お待ちしております。

◇日時　10月27日(月)14:00～17:50(予定)
◇会場　京都リサーチパーク東地区 1号館4階 サイエンスホール
◇定員　120（定員に達し次第、締切）
◇対象　電子・エネルギーシステム関連の研究機関・企業の皆様
◇参加費　無料（ただし、交流会はお一人様3,000円）

◆主な対象分野・関連技術◆
パワー半導体、高周波リアクトル、高周波キャパシタ、高周波絶縁、難着霜材料・結露対応材料（金属、樹脂、セラミックス、複合材）、センシング（水分、霜、耐久性、低コスト）、流体弁（耐久性、低コスト、低騒音）、　高放熱材料・高耐熱材料・高耐食材料（金属、樹脂、セラミックス、誘導体、磁性体）、接合、接着、絶縁、表面処理、その他加工技術　等

◇詳細
http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00071
◇申込
https://business.form-mailer.jp/fms/5f71c06f35495
よりお申し込みください

◇お問合せ先
京都リサーチパーク(株)　イノベーション本部
産学公連携部（担当：松浦・倉地）
E-mail：project@innovation-in.jp
Tel:075-315-8491 Fax：075-322-5348