【HAB研】8/30開催『AI関連半導体技術の動向』セミナー

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【HAB研】8/30開催『AI関連半導体技術の動向』
　　　　　URL; http://www.npo-hab.org/050.html
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□テーマ：「AI関連半導体技術の動向」
□日　時： 2019年8月30日（金）　13:30～17:00　　於：京都テルサ
□内　容：
　基調講演　「AIチップの世界開発動向と日本の産学がとりうる戦略」
　　　　　　　本村　真人　氏（東京工業大学　教授）
　　　講演　「アルゴリズムとハードウェアの協調設計による
　　　　　　　Deep Learning推論演算の高効率化」
　　　　　　　出口　淳　氏（東芝メモリ株式会社 メモリ技術研究所 主査）
　　　講演　「独自アーキテクチャ aIPE に基づく『エッジ プロセッサ』の
　　　　　　　ご紹介」(aIPE : ArchiTek Intelligence Pixel Engine)
　　　　　　　高田　周一　氏　（ArchiTek株式会社　代表取締役）
　　　講演　「エッジデバイスをAI化する汎用画像処理プロセッサの開発」
　　　　　　　齋藤　浩司　氏、浦西　義裕　氏（株式会社シンコム）

※17:30-18:30　交流会 （名刺交換会）がございます。
　　　　　　　　（場所：京都テルサ　東館１階　レストラン朱雀）

□参加費：〔セミナ〕HAB研会員は無料、非会員は5,000円、
　　　　　〔交流会〕会員・非会員とも2,000円
□主催： NPO法人　高周波・アナログ半導体ビジネス（HAB）研究会
□参加お申込み：下記URLよりお申込下さい。
URL：　http://www.npo-hab.org/050.html
　　　　 (最新情報を随時、掲載しております。)
※定員（60名）に達し次第、締切らせていただきます。
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掲載記事ページ：【HAB研】8/30開催『AI関連半導体技術の動向』セミナー
情報発信者：南部　修太郎
情報発信者所属：NPO法人　高周波・アナログ半導体ビジネス研究会
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