セミナー・イベント

3Dプリンティングと、有機・プリンタブルデバイスの現状と展望

地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所

公開日: 2015/05/26
  • その他

印刷・塗布法による薄膜作製手法や、自己組織化に代表されるボトムアップ
プロセスは、将来のモノづくりを担う重要な基盤技術として期待されています。
近年、配線から半導体素子の作製まで塗布技術を用いた、プリンタブル
エレクトロニクスと呼ばれる新しい電子デバイスの作製技術が注目されてい
ます。また、’additive’な作製手法の1つとして、3Dプリンティングの技術
が近年急速な展開を見せており、熱可塑性樹脂,光硬化性樹脂から金属までの
様々な材料についての多様な3Dプリンター技術が提案されています。
これらの新しい技術分野を身近な技術とするために、技術に関する解説と、
その方向性、及び具体的なアプリケーションの開発動向について紹介します。
多方面からの皆様のご参加をお待ち申し上げております。

日時:平成27年6月8日(月)10:00~17:00
会場:常翔学園大阪センター 301
参加費:主催・協賛団体会員 8,000円 ,一般 10,000円, 学生 3,000円
主催:センシング技術応用研究会,一般社団法人大阪府技術協会
協賛団体:応用物理学会、電気学会等

講演題目(6件)
「金属ナノインクによるプリンテッドエレクトロニクスの現状と展望」
「版を用いない印刷・塗布法で作製したCNTトランジスタアレイと圧力センサシート応用」
「Additive Manufacturing (3Dプリンター) 技術とその最新動向」
「モノづくりに革新を~ RPの枠を超える世界シェアNo.1 ストラタシスの3Dプリンティングソリューション」
「塗布法で作製可能な高性能有機単結晶膜とその論理回路への応用」
「自己組織化材料の半導体微細パターニングへの応用」

詳細な内容,参加登録の方法は下記のURLをご参照して下さい。
http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/sstjseminor.html