セミナー・イベント

高速シリコンディープエッチング装置 機器利用技術講習会

地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所

開催日: 2019年06月25日

公開日: 2019/05/14
更新日: 2019/05/14
  • 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1大阪産業技術研究所和泉センター

☆機器利用技術講習会のご案内☆
「高速シリコンディープエッチング装置(DRIE)」
主催:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
日時:2019年6月25日(火)①9:45~11:45  ②13:15~15:15
場所:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター(和泉市あゆみ野2-7-1)
定員:各3名
参加費:無料
https://orist.jp/content/files/izumi/seminar/2019/06/20190625_DRIE.pdf
申込み先:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 顧客サービス部
※ お申込みは、メール(fukyu@tri-osaka.jp)
またはFAX(0725-51-2520)でお願いします。
※皆様のご参加をお待ちいたしております。