高速シリコンディープエッチング装置技術講習会

大阪産業技術研究所　技術講習会
「高速シリコンディープエッチング装置」
開催日　平成31年3月26日（火）
時間　　①9:45～11:45 ②13:15～15:15
場所　　（地独）大阪産業技術研究所　和泉センター
定員　　3名
費用　　無料
内容　　
　高速シリコンディープエッチング(DRIE)装置を用いた
　初心者向けの講習を開催します。本講習では、機器の
　概要説明を行った後、装置の操作方法を説明しながら，
　実習用のサンプルを実際に加工いたします。
　その後、走査電子顕微鏡により形状観察した結果を紹介します。
詳細と申し込みは以下のURLを参照ください。
　　http://tri-osaka.jp/c/content/files/s/H30/H310326_DRIE.pdf