高速シリコンディープエッチング装置技術講習会
地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所
- 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1
《大阪産業技術研究所 技術講習会》
高速シリコンディープエッチング装置
詳細と申し込みは以下のURLを参照ください。
https://orist.jp/content/files/izumi/seminar/2019/H310118_DRIE.pdf
◆日 時: 平成 31 年 1 月 18 日(金)
◆場 所:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
(和泉市あゆみ野2-7-1)
◆定 員: 3 名
◆費 用:無料
◆申込み先:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 顧客サービス部
※ お申込みは、メール(fukyu@tri-osaka.jp)またはFAX(0725-51-2520)
◆対象機器 :高速シリコンディープエッチグ装置
高速シリコンディープエッチング(DRIE)装置
MUC-21ASE-SRE (SPPテクノロジーズ株式会社)を用いた初心者向けの講習を開催します。
本講習では、機器の概要説明を行った後、装置の操作方法を説明しながら,
実習用のサンプルを実際に加工いたします。
その後、走査電子顕微鏡により形状観察した結果を紹介します。
◆持ち込み試料について:本講習会では、受講者による持ち込み試料の対応はいたしません。
◆講習担当: (地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
電子・機械システム研究部
田中恒久,村上修一
・お問い合わせ先:顧客サービス部 TEL:0725-51-2518