セミナー・イベント

高速シリコンディープエッチング装置技術講習会

地方独立行政法人大阪府立産業技術総合研究所

開催日: 2019年01月18日

公開日: 2018/12/20
更新日: 2018/12/19
  • 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1

◆日 時: 平成 31 年 1 月 18 日(金)
  
◆場 所:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
        (和泉市あゆみ野2-7-1)

◆定 員: 3 名

◆費 用:無料

◆申込み先:(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 顧客サービス部
    ※ お申込みは、メール(fukyu@tri-osaka.jp)またはFAX(0725-51-2520)

◆対象機器 :高速シリコンディープエッチグ装置

高速シリコンディープエッチング(DRIE)装置
MUC-21ASE-SRE (SPPテクノロジーズ株式会社)を用いた初心者向けの講習を開催します。
本講習では、機器の概要説明を行った後、装置の操作方法を説明しながら,
実習用のサンプルを実際に加工いたします。
その後、走査電子顕微鏡により形状観察した結果を紹介します。

◆持ち込み試料について:本講習会では、受講者による持ち込み試料の対応はいたしません。

◆講習担当: (地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 
電子・機械システム研究部 
田中恒久,村上修一

・お問い合わせ先:顧客サービス部  TEL:0725-51-2518