高速シリコンディープエッチング装置技術講習会

大阪産業技術研究所　技術講習会
高速シリコンディープエッチング装置

◆日 時： 平成 30 年 10 月 12 日（金）
◆場 所：(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
　　　　　　　　（和泉市あゆみ野2-7-1）
◆定 員： 3 名
◆費 用：無料

◆申込み先：(地独)大阪産業技術研究所 和泉センター 顧客サービス部
　※ お申込みは、メール（fukyu@tri-osaka.jp）またはFAX（0725-51-2520)

◆対象機器 ：高速シリコンディープエッチグ装置

高速シリコンディープエッチング(DRIE)装置
MUC-21ASE-SRE (SPPテクノロジーズ株式会社)
を用いた初心者向けの講習を開催します。
本講習では、機器の概要説明を行った後、装置の操作方法を説明しながら，
実習用のサンプルを実際に加工いたします。
その後、走査電子顕微鏡により形状観察した結果を紹介します。

◆持ち込み試料について：
本講習会では、受講者による持ち込み試料の対応はいたしません。

◆講習担当： (地独)大阪産業技術研究所　和泉センター　
電子・機械システム研究部　
田中恒久，村上修一，佐藤和郎

・お問い合わせ先：顧客サービス部　　TEL：0725-51-2518

URL:　http://tri-osaka.jp/c/seminar/seminar.html