【締切延長】2017年度 同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会

　今年度はハリス理化学研究所と合同で「知と知をつなぎ、切り拓く未来」
　をテーマに挙げ、以下の通り開催いたします。
　是非、ご参加くださいますようお願い申し上げます。

【日時】2017年11月28日（火）13:00～18:30（12:30開場）


【場所】ホテルグランヴィア京都　3階、5階
　　　　（京都市下京区烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口）

【主催】同志社大学研究開発推進機構 リエゾンオフィス・知的財産センター、
　　　　同志社大学ハリス理化学研究所

【開催内容】
　　■ハリス理化学研究所紹介
　　■特別講演
　　　「ナノ･マイクロスケールの材料化学
　　　　　　　　　　　：次世代膜技術とバイオテンプレート」
　　　　同志社大学 ハリス理化学研究所 教授　彌田 智一
　　■基調講演
　　　「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
　　　　パナソニック株式会社 専務執行役員　宮部 義幸 氏
　　■産学連携活動・研究事業紹介
　　■研究シーズ発表
　　■研究拠点紹介
　　■ポスター展示・交流会

【申込方法】
　　申込フォーム（下記URL）より、イベント名を「リエゾンフェア」として、
　　必要事項を入力のうえ送信ください。
　
　　申込フォーム：https://www.doshisha.ac.jp/form/liaison/event2/

【詳細】http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2017/0929/news-detail-949.html

【問合せ先】
　　同志社大学リエゾンオフィス（研究開発推進課-京田辺）
　　TEL：0774-65-6223　　FAX：0774-65-6773
　　E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp