第13回 龍谷大学×同志社大学ジョイントセミナー ～ものづくり・材料～

龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点であるMOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。今回は、“ものづくり、材料” をテーマに施策紹介、及び両大学それぞれの研究シーズの発表を行います。

【日時】2016年11月22日（火）14:30～18:00（14:00開場）
【場所】クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B

【内容】

　＜第1部＞　14:30～17:05
　　■施策等紹介①
　　「ものづくり中堅・中小企業向けの支援策について」
　　　近畿経済産業局　産学官連携推進室長　古島　竜也　氏
　　■施策等紹介②
　　「よろず支援拠点の事業内容と取組み事例紹介」
　　　大阪府よろず支援拠点 コーディネーター　中辻　一浩　氏
　　■シーズ発表①
　　「省エネの電磁プロセスを用いて作製した高機械特性セラミックス」
　　　同志社大学　理工学部　機能分子・生命化学科　教授　廣田　健
　　■シーズ発表②
　　「表面処理・薄膜作成技術の基礎と共同開発事例」
　　　龍谷大学　理工学部　物質化学科　教授　青井　芳史
　　　
　＜第2部＞　17:10～18:00　
　　■懇親交流会

【参加費】無料

【主催】同志社大学（リエゾンオフィス）
　　　　龍谷大学（龍谷エクステンションセンター）
【後援】経済産業省近畿経済産業局、中小機構 近畿、
　　　　大阪産業振興機構、株式会社池田泉州銀行
【協力】東大阪リエゾン倶楽部（HLC）、龍谷大学REC BIZ-NET、
　　　　MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）

【申込・問合せ先】
　　同志社大学リエゾンオフィス
　　TEL：0774-65-6223　　FAX：0774-65-6773　
　　E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp　

【詳細】http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2016/1019/news-detail-783.html