セミナー・イベント

平成28年度 次世代産業用ロボット事業化促進事業 キックオフフォーラム 『産業の現場を支えるロボット技術の現状とこれから』

京都リサーチパーク株式会社 産学公連携部

開催日: 2016年08月19日

公開日: 2016/07/22
更新日: 2016/07/22
  • 京都府京都市下京区中堂寺南町134京都リサーチパーク 東地区 1号館4階 サイエンスホール

ロボットはモーター、センサー、パワーデバイスや電池、筐体など、種々のデバイスやコンポーネントで成り立ち、そこには様々な加工技術、部材・部品が活用されています。本フォーラムでは、産業の現場を支えるロボットおよびロボット技術に着目し、現状と課題について情報を発信します。

基調講演は、ロボカップ創設者の一人である大阪大学・浅田稔教授にご登壇いただきます。事例紹介として、ベンチャーのロボットメーカーであるアクティブリンク社と、産業ロボットの部品メーカーであり精密減速機のトップメーカーであるナブテスコ社にご登壇いただきます。

ロボット技術分野で、加工技術、部材・部品など技術シーズの可能性や、産業動向や技術ニーズを探索する場として、講演者との交流する場としてご活用ください。ものづくり企業の皆様のご参加をお待ちしております。

◇日 時 8月19日(金)15:00~18:00 終了後交流会あり
◇場 所 京都リサーチパーク 東地区 1号館4階 サイエンスホール
◇対象者 ロボット産業に関連する企業、大学・研究所、産業支援機関
◇定 員 100名
◇参加費 無料(交流会は有料 お一人様\2,000)
◇締切り 定員に達し次第
◇詳細・申込 http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00138

<お問合せ先> 京都サーチパーク(株)
新ビジネス開発本部 産学公連携部
担当:松浦、松本
Tel:075-315-8491 Fax:075-315-9079
Email:e2-info@krp.co.jp