センシング技術応用セミナー「３Dプリンティングと、有機・プリンタブルデバイスの現状と展望」

「３Dプリンティングと、有機・プリンタブルデバイスの現状と展望」
日時：平成２７年６月８日（月）１０：００～１７：００
会場：常翔学園大阪センター 301
講演内容
１．「金属ナノインクによるプリンテッドエレクトロニクスの現状と展望」
　 (地独） 大阪市立工業研究所 電子材料研究部　研究員　
柏木 行康　氏
２．「版を用いない印刷・塗布法で作製したCNTトランジスタアレイと
圧力センサシート応用」
　 技術研究組合 単層ＣＮＴ融合新材料研究開発機構 (TASC)
主任研究員　沼田 秀昭　氏
３．「Additive Manufacturing (3Dプリンター) 技術とその最新動向」
　 株式会社アスペクト 代表取締役 兼　3Dプリンター振興協議会
代表 早野 誠治 氏
４．「モノづくりに革新を～ RPの枠を超える
世界シェアNo.1 ストラタシスの3Dプリンティングソリューション」
　 株式会社ストラタシス・ジャパン 営業開発部 小山 丈博 氏
５．「塗布法で作製可能な高性能有機単結晶膜とその論理回路への応用」
　 東京大学新学術領域創成科学科 教授 竹谷 純一 氏
６．「自己組織化材料の半導体微細パターニングへの応用」
　 JSR株式会社 半導体材料開発室 主査 永井 智樹 氏
参加費（テキスト代・消費税を含む）
　主催・協賛団体会員８千円，一般１万円，学生３千円
定員：７０名（先着順）　申し込み締め切り：６月４日（木）
http://tri-osaka.jp/dantai/sstj/sstjseminor.html